HB25半导体冷热测试台，无液氮精准控温测试优

一、产品核心定位：半导体专属无液氮变温光学 / 电学测试设备

江麦智能 HB25 半导体冷热测试仪是一款专为半导体领域研发的无液氮变温测试设备，分 HB25-4（4 探针）、HB25-6（6 探针）两大款，主打无液氮制冷、无噪声无振动、高精度控温、体积超小的核心特点，支持模块化定制且可无缝对接各类光学仪器。设备可实现芯片、气敏元器件等样品在不同气氛下的变温电学、变温光学测试及材料表征，广泛应用于半导体、锂电池、二维材料、LED/LCD 等行业的制造与研究，是半导体变温测试的核心配套设备。

二、七大核心卖点：专配半导体，精准静音多适配

1. 无液氮制冷，免耗材更省心

摒弃传统液氮制冷方式，无需额外购置液氮耗材，从根源降低测试成本与操作复杂度，同时避免液氮使用的安全隐患，日常测试更便捷、更经济，适配实验室常态化变温测试需求。

2. 高精度控温，升温速度可精准调控

搭载 CL200 温控系统，温控范围 -35℃～120℃，控温精度达 ±0.25℃，分辨率 0.1℃，升温速度可精确调节；温度稳定无波动，有效避免温漂导致的测试误差，为半导体变温电学 / 光学测试提供精准温区支撑。

3. 无噪声无振动，适配精密光学测试

设备运行全程无噪声、无振动，搭配 φ3mm 通光口、φ35mm 样品观察窗，无机械干扰影响，可适配光谱仪、显微镜等精密光学仪器的联合作业，满足半导体变温光学测试的高要求。

4. 超小巧省空间，多场景灵活放置

腔体外尺寸仅110mm×100mm×38mm，体积超小、重量轻，φ35mm 样品台设计，占地空间极小，实验室操作台、光学测试台、电镜扫描配套工位等狭小空间均可灵活放置，不占用宝贵实验空间。

5. 4/6 探针双配置，电学测试全覆盖

标配 4 探针、6 探针两种配置，4 探针满足常规半导体变温电学测试，6 探针适配多触点精细化电学表征，无需额外改装，一台设备覆盖半导体不同复杂度的电学测试需求。

6. 探针可定制，抗干扰测样更精准

探针组件分真空型同轴（V2）、三轴（V3）接口夹具，三轴款抗干扰性强，适配半导体高精度测试；镀金探针规格覆盖 1μm-200μm 全档位，可根据芯片、微元器件尺寸精准选配，满足微小型半导体样品的精细化触点测试。

7. 模块化设计，定制化 + 兼容性双优

整机采用模块化设计，腔体材质（AL6061 可定制 SUS304）、进气口规格均可按需定制；标配 BNC 电信采集接口、KF16 抽气口，可适配常规、真空等多种气氛测试，同时支持与各类显微镜、光谱仪联调，拓展测试场景与功能。

三、双型号核心配置：4/6 探针通用，全配件灵活选配

HB25 半导体冷热测试台核心分 HB25-4（4 探针）、HB25-6（6 探针） 两款，基础主体配置一致，仅探针数量不同，全系列配件均支持按需选配，适配半导体个性化变温测试需求，核心配置如下：

1. 基础主体：默认 AL6061 腔体（可定制 SUS304），氟胶圈密封，KF16 抽气口、标配 BNC 电信采集接口，6mm 进气口（可定制），φ35mm 样品台 / 观察窗、φ3mm 通光口，外尺寸 110mm×100mm×38mm；

2. 探针与线缆：V2 同轴真空夹具、V3 三轴抗干扰夹具二选一，镀金探针 1-200μm 全规格可选，信号线缆分 R1 单头甩空线、R2 双头线；

3. 温控与散热：标配 CL200 温控系统（-35℃～120℃，±0.25℃精度），水冷机为必须配件，专为半导体片降温，防止测试中芯片烧坏；

4. 真空系统：MP 飞跃机械泵（1×10⁻¹Pa）、TG KYKY 分子泵组（5×10⁻⁴Pa）、TP 莱宝分子泵组（5×10⁻⁵Pa，配 PTR90 复合真空计）三档可选，莱宝款需搭配不锈钢腔体；

5. 光学观测配件：PM 体式显微镜、CM 200 万像素 CCD、DP 21 寸戴尔显示器、SJ 视频显微镜（100 万像素 + 10 寸屏）按需选配，适配变温光学测试。

四、产品核心优势：半导体测试专属设计，攻克变温测试痛点

1. 无液氮设计，改变传统变温测试模式

无需液氮制冷耗材，不仅降低长期测试成本，还简化操作流程，解决了液氮存储、运输、加注的繁琐问题，让半导体变温测试更高效、更安全。

2. 静音无振动，光学 + 电学测试一体化

运行无噪声、无振动的特性，搭配专属通光口与观察窗，实现变温电学测试与变温光学测试的一体化，无需更换设备即可完成半导体样品的多维度表征，提升测试效率。

3. 专属散热保护，保障半导体样品安全

水冷机为必选配置，专为半导体片精准降温，从硬件上避免测试过程中因温度过高导致的芯片烧坏问题，保障贵重半导体样品的测试安全。

4. 超小型化 + 模块化，适配实验室多元需求

超小体积设计节省实验室空间，模块化定制与丰富的配件选配，可根据半导体研发、检测的不同需求灵活调整配置，兼顾科研实验与生产检测的多元场景。

5. 高兼容易联调，无缝对接精密仪器

可直接与显微镜、光谱仪等各类光学仪器配套使用，无需额外转接配件，实现设备间的无缝联调，满足半导体研发中多仪器协同测试的需求。

五、适用领域：半导体核心领域全覆盖，制造与研究双重适配

HB25 半导体冷热测试台凭借无液氮制冷、高精度控温、静音无振动、兼容光学仪器的核心优势，成为半导体领域变温测试的优选设备，广泛应用于半导体芯片变温电学 / 光学测试、二维材料变温表征、锂电池温敏特性检测、LED/LCD 变温性能测试、气敏元器件温区测试、太阳能电池变温品控、物理材料温敏研究等领域，既适配高校、研究所的半导体研发测试，也能满足半导体企业生产线的精密变温检测需求，为半导体领域的产品研发与质量把控提供精准、稳定、高效的测试数据支撑。