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更新时间:2026-06-23
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气源必须干燥洁净,压缩空气、氮气需加装精密过滤器,去除粉尘、油污、水汽。杂质会堵塞质量流量控制器 MFC 内部微孔,造成流量失准、损坏。
腐蚀性气体、还原性气体不可直接通入普通不锈钢管路,需更换 PTFE 内衬、316L 不锈钢或哈氏合金气路,避免化学反应析出杂质。
气瓶输出必须搭配稳压减压阀,输出压力稳定在设备适配区间,压力忽高忽低会直接导致配比浓度持续波动。
高纯气体(5N/6N 半导体级)存放远离油污、潮湿环境,气瓶阀门定期检漏,防止空气渗入降低气体纯度。
管路优先选用无缝不锈钢管,弯管平缓无折死弯,减少气体滞留死角;接头统一采用双卡套结构,拧紧力度适中,过度用力会割裂管路造成渗漏。
不同种类气体管路建议分色区分,禁止混接;腐蚀性、易燃易爆气体管路独立布置,远离热源、电路、电机火花源。
全部管路安装完成后必须整体检漏,使用氦检或皂液测试单点漏率,微量漏气会持续稀释混合气,低浓度配比误差会成倍放大。
高低温工况下配气,管路需增加伴热保温,防止水汽、易凝组分液化,改变混合气实际浓度。
开机前先通入干燥惰性气体吹扫管路 10–30 分钟,排空管路内空气残留,再启动 MFC、压力控制器等核心元件。
设备预热充足,常规配气仪预热 15 分钟以上,高精度半导体配气设备建议预热 30 分钟,待传感器、算法稳定后再设定配比参数。
设置流量配比时,避免单路流量接近满量程极限,建议控制在 20%–80% 量程区间,该区间 MFC 线性度最佳,配比误差最小。
多路气体配比时,先通入大流量载气,再缓慢通入微量组分气体,防止微量组分瞬时浓度超标;更改配比参数后需等待 3–5 分钟气流平衡再采集数据。
定期校准流量控制器,长期使用会出现零点漂移,建议每 3–6 个月标定一次,保证长期配比重复性。
运行中禁止快速开关气瓶阀门,阀门启闭缓慢,避免气流冲击造成 MFC 传感器震荡,产生短期浓度不稳定。
实时监控设备压力、流量、温度数值,出现流量跳变、压力持续下降立即停机,排查漏气、堵塞问题。
若配比含可燃、有毒气体,全程保持通风橱开启,尾气统一收集处理,不得直接直排室内。
禁止在设备运行时拆卸气路接头,拆卸前必须关闭气源、排空管路内混合气体,防止有毒、可燃气体外泄。
实验结束先关闭组分气瓶,持续通入干燥氮气吹扫整套管路,清除残留腐蚀性、可燃气体,再关闭载气与设备电源。
长期停机需排空管路气体,密封气瓶阀门,清洁过滤器滤芯,存放环境保持干燥常温。
滤芯、密封垫圈、发泡头等损耗件定期更换,老化密封件会逐步出现微漏,影响配比精度。